1. 變頻器中的IGBT 模塊損耗計(jì)算及散熱系統(tǒng)設(shè)計(jì).PDF
摘要：
提出了一種設(shè)計(jì)變頻器散熱系統(tǒng)的實(shí)用方法，建立了比較準(zhǔn)確且實(shí)用的變頻器中
IGBT（絕緣柵型雙極晶體管）模塊的通態(tài)損耗和開(kāi)關(guān)損耗的計(jì)算方法，考慮了溫度對(duì)各種損耗的影響，采用熱阻等效電路法推導(dǎo)得出了散熱器及功率器件各點(diǎn)溫度的計(jì)算公式，并給出了散熱器熱阻的實(shí)用計(jì)算公式。在此基礎(chǔ)上設(shè)計(jì)了一套采用強(qiáng)迫風(fēng)冷的散熱系統(tǒng)，計(jì)算結(jié)果與試驗(yàn)結(jié)果的對(duì)比，驗(yàn)證了該設(shè)計(jì)方法的合理性與實(shí)用性。
1 引言
2 變頻器功率模塊的損耗計(jì)算
2.1 通態(tài)損耗
2.2 開(kāi)關(guān)損耗
2.3 系統(tǒng)總的損耗
3 變頻器散熱系統(tǒng)設(shè)計(jì)
3.1 散熱系統(tǒng)的熱阻等效電路
3.2 散熱器的熱阻計(jì)算
3.3 散熱系統(tǒng)設(shè)計(jì)
4 計(jì)算結(jié)果與試驗(yàn)結(jié)果比較
4.1 計(jì)算結(jié)果
4.2 試驗(yàn)結(jié)果
5 結(jié)論
2. 變頻器散熱與通風(fēng)的設(shè)計(jì).doc
高壓變頻器散熱與通風(fēng)的設(shè)計(jì):
1、引言
2、功率器件的散熱設(shè)計(jì)
2.1 在進(jìn)行功率器件散熱設(shè)計(jì)時(shí)應(yīng)注意的事項(xiàng)
2.2 損耗功率的估算
3、功率單元的散熱冷卻設(shè)計(jì)
3.1 強(qiáng)制空氣冷卻
3.2 循環(huán)水冷卻
3.3 熱管散熱器
3.4 其它注意事項(xiàng)
4、整機(jī)的散熱與通風(fēng)設(shè)計(jì)
4.1 串聯(lián)風(fēng)道
4.2 并聯(lián)風(fēng)道
4.3 散熱風(fēng)機(jī)的選擇
5、結(jié)束語(yǔ)
通用變頻器散熱系統(tǒng)設(shè)計(jì):
1 引言
2 變頻器的常用散熱方式
2.1 空氣冷卻方式
2.2 液態(tài)冷卻
3 散熱器的熱阻計(jì)算
3.1 熱阻的概念
3.2 熱路歐姆定律
3.3 散熱器的熱阻計(jì)算
4 散熱器的選擇
5 結(jié)束語(yǔ)
3. 逆變器中IGBT模塊的損耗計(jì)算及其散熱系統(tǒng)設(shè)計(jì).pdf
摘要：介紹了一種在工程上比較適用的
IGBT模塊損耗的理論計(jì)算方法，并將其計(jì)算結(jié)果與廠家給出的仿真結(jié)果相比較，精度滿足設(shè)計(jì)要求。在計(jì)算出
IGBT模塊損耗后，利用散熱系統(tǒng)熱阻等效電路，求出散熱器熱阻，進(jìn)而設(shè)計(jì)出符合逆變器的強(qiáng)迫風(fēng)冷散熱系統(tǒng) 最后，通過(guò)ICEPAK軟件對(duì)散熱器進(jìn)行仿真，由仿真結(jié)果表明散熱器達(dá)到要求。
1 引言
2逆變器功率模塊的損耗計(jì)算
3 理論計(jì)算與實(shí)驗(yàn)對(duì)比
4 逆變器散熱系統(tǒng)設(shè)計(jì)
4.1 散熱系統(tǒng)等效電路
4.2 散熱系統(tǒng)設(shè)計(jì)
4.3 散熱器的熱阻計(jì)算
5 散熱系統(tǒng)仿真
5.1 散熱系統(tǒng)仿真建模
5.2 仿真分析
6 結(jié)論
1. 引言
2. IGBT模塊的功耗計(jì)算
3. 變頻器系統(tǒng)建模
3.1 環(huán)境設(shè)定
3.2 模型建立
4. 仿真分析
4.2 熱分析曲線
4.2 溫度分布
4.3 氣流分布
1．前言
2．遵循的基本原則
3．機(jī)柜的熱設(shè)計(jì)
1）風(fēng)道設(shè)計(jì)
2）進(jìn)出風(fēng)口面積計(jì)算
3)元器件的布置
4．整流器的熱設(shè)計(jì)
1) 機(jī)箱的開(kāi)孔設(shè)計(jì)
2) 機(jī)箱表面散熱
3) 元器件的布置
4) 散熱器散熱設(shè)計(jì)
5) 整流器損耗的計(jì)算方法
6. IGBT 模塊散熱性能的仿真和實(shí)驗(yàn)研究.pdf
摘要：IGBT 模塊正在向小尺寸、大功率的方向發(fā)展，因此散熱問(wèn)題已成為制約IGBT 模塊可靠性的瓶頸。熱仿真和熱設(shè)計(jì)是IGBT 模塊設(shè)計(jì)的一個(gè)重要環(huán)節(jié)。本文系統(tǒng)地對(duì)IGBT 模塊及其散熱系統(tǒng)進(jìn)行全面熱仿真,并與實(shí)驗(yàn)數(shù)據(jù)進(jìn)行對(duì)比。對(duì)IGBT 模塊的溫度場(chǎng)分布，結(jié)殼熱阻的構(gòu)成等進(jìn)行分析。結(jié)果表明，所建模型能夠準(zhǔn)確計(jì)算模塊的溫度分布。在構(gòu)成結(jié)殼熱阻的4 部分——芯片熱阻、焊料熱阻、覆銅陶瓷板熱阻、銅基板熱阻中，覆銅陶瓷板熱阻為主要部分，占整個(gè)結(jié)殼熱阻的75%以上。
0 引言
1 仿真模型
1.1 幾何模型
1.2 穩(wěn)態(tài)傳熱模型介紹
2 實(shí)驗(yàn)裝置
3 結(jié)果分析
3.1 模擬值與實(shí)測(cè)值對(duì)比
3.2 模塊的結(jié)殼熱阻分析
7. 電力電子裝置強(qiáng)制風(fēng)冷散熱方式的研究.pdf
摘要:對(duì)電力電子裝置中常用的強(qiáng)制風(fēng)冷散熱方式進(jìn)行了研究,通過(guò)深入分析對(duì)流換熱過(guò)程和對(duì)多種根據(jù)散熱系統(tǒng)進(jìn)行的對(duì)比實(shí)驗(yàn),確定了影響散熱效果的因素,并通過(guò)對(duì)實(shí)驗(yàn)結(jié)果的分析總結(jié)出了風(fēng)道設(shè)計(jì)的指導(dǎo)原則。實(shí)驗(yàn)證明,通過(guò)合理的風(fēng)道設(shè)計(jì),可以在散熱器和風(fēng)機(jī)參數(shù)一定的條件下,有效地提高散熱效果。
1 概 述
2 對(duì)流換熱過(guò)程的分析
3 各種強(qiáng)制風(fēng)冷散熱系統(tǒng)的對(duì)比實(shí)驗(yàn)
4 實(shí)驗(yàn)結(jié)果分析